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罗杰斯技术讲座视频 & 精选问答｜毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计
毫米波频率下的平面结构的电路设计通常包括接地共面波导(GCPW)和介质基片集成波导(SIW)等结构，究其原因是它们在微波/毫米波集成电路和天线结构等的信号传输中具有良好的射频性能。 为了帮助射频设计 ...查看更多
罗杰斯技术讲座视频 & 精选问答｜毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计
毫米波频率下的平面结构的电路设计通常包括接地共面波导(GCPW)和介质基片集成波导(SIW)等结构，究其原因是它们在微波/毫米波集成电路和天线结构等的信号传输中具有良好的射频性能。 为了帮助射频设计 ...查看更多
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技术讲座视频 & 精选问答｜不同频段及应用的PCB材料选择和电路优化
随着无线技术的发展，射频电路设计和应用也从低频频段延伸到毫米波频段。在较低频率下的具有良好射频特性的电路，转换到毫米波频段下可能出现一些意想不到的结果，导致射频工程师需要处理更多、更复杂的设计和调试问 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产 ...查看更多
